2015年全球硅晶圆出货面积成长3%

据PCB打样专家了解，全球半导体产业协会(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的年终分析报告显示，2015年全球矽晶圆出货面积相较上年成长3%；在营收表现则较2014年衰退6%。 

据PCB打样专家了解，2015年全球矽晶圆出货面积总计10434百万平方英寸(million square inches，MSI)，优于2014年的10,098百万平方英寸之纪录。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“半导体矽晶圆出货在2015年度仍表现强劲，且创新纪录。然而这却不足以弥补进一步价格下滑和汇率的冲击。矽晶圆营收方面则于2015年持续下滑。” 

SEMI统计的矽晶圆数字包括原始测试晶圆片(virgin test wafer)、磊晶矽晶圆(epitaxial silicon wafer)等抛光矽晶圆(polished silicon wafer)，亦有晶圆制造商出货予终端使用者的非抛光矽晶圆(non-polished silicon wafer)。 

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